Trust Stamp加入欧盟半导体计划推进芯片级生物识别身份绑定

BiRun 消息，Trust Stamp宣布加入欧盟价值30亿欧元的IPCEI半导体计划，致力于开发芯片级生物识别身份绑定技术。该合作旨在将生物特征身份验证直接集成至半导体芯片层面，提升数字身份安全性与隐私保护。此举有望推动区块链及加密货币领域的安全身份管理，并为去中心化身份解决方案的大规模应用奠定硬件基础。