重要 GlobalFoundries签署意向书获美国芯片法案最高3.75亿美元研发资金

BiRun 消息，GlobalFoundries近日与美国商务部签署了一份不具约束力的意向书，有望根据《芯片与科学法案》获得最高3.75亿美元的研发资金。该笔资金将用于支持其在半导体制造领域的研究与开发，旨在推进先进制程工艺、下一代芯片架构及量子相关技术的探索。美国政府此次投资凸显其在量子科技等关键领域巩固全球技术领导地位的战略意图，对国家安全与科技创新具有重要意义。