ASMPT CEO称AI驱动芯片架构持续演进利好封装行业

BiRun 消息，ASMPT首席执行官Robin Ng表示，随着人工智能对算力需求持续增长，芯片架构将不断演进，这一趋势有望显著提振半导体封装产业，并影响全球科技市场。业内认为，先进封装技术正成为支撑AI芯片性能提升的关键环节，相关设备厂商有望迎来新一轮增长周期。