日月光2026年资本支出增加20亿美元加码AI芯片封装

BiRun 消息，全球最大芯片封装测试厂商日月光科技宣布将2026年资本支出大幅提升20亿美元，以应对AI芯片封装需求的爆发式增长。公司表示，先进封装产能扩张是本次加码重点，旨在把握人工智能产业对高性能封装解决方案的强劲需求。此举凸显AI芯片封装在半导体产业链中的战略地位持续上升，或将进一步重塑全球半导体行业竞争格局。