英特尔乘台积电AI封装瓶颈抢占市场先机

BiRun 消息，英特尔正借助台积电在AI芯片先进封装领域面临的产能瓶颈，加速布局先进封装业务并抢占市场份额。台积电受限于CoWoS等封装产能，难以满足AI芯片客户激增的需求。英特尔凭借EMIB等封装技术积极切入，向外部客户开放代工服务，有望挑战台积电在该领域的霸主地位，并推动其代工业务收入增长，重塑全球芯片制造竞争格局。