摩根士丹利：半导体景气周期远未结束，2027云资本开支或冲上1.3万亿美元

BiRun 讯，8 月 1 日，摩根士丹利于 7 月 31 日最新发布的大中华区半导体报告认为，AI 半导体仍然处在高景气周期，而且这一轮行情正在从单纯的 GPU 需求，进一步扩散到先进制程、先进封装、内存、测试设备、ASIC 以及中国 AI 芯片产业链。

摩根士丹利直接给出一个非常激进的判断：2026 年云端 AI 半导体市场规模可能达到 4850 亿美元，到 2030 年进一步扩大至约 7530 亿美元；与此同时，全球半导体市场到 2030 年有望达到 1.5 万亿美元，意味着 AI 半导体将贡献接近一半的市场规模。

摩根士丹利通过自己的云资本开支跟踪模型预计，全球前 14 家上市云服务商 2027 年的云资本开支可能达到接近 1.3 万亿美元，而且这个数字还没有包含主权 AI 项目。