高盛研报解读：AI 服务器驱动 PCB/CCL 需求爆发，2027 年 TAM 上调 38%

BiRun 消息，撰文：Rita AI服务器正在成为PCB和CCL行业最强劲的需求引擎。高盛在8月5日发布的全球PCB/CCL行业研报中，将2027年全球AI PCB市场规模上调38%至380亿美元，AI CCL市场规模上调18%至220亿美元。2028年的预测更具冲击力，PCB市场将达840亿美元，CCL市场将达480亿美元，2026到2028年的复合增速分别为148%和161%。量价齐升是核心驱动力，PCB出货量以85%的复合增速增长，CCL出货量以77%的复合增速增长，ASP也因规格升级而同步提升。高盛对产业链上多家公司给出买入评级，覆盖从上游材料到中游制造的完整链条。 AI PCB市场三年十倍增长高盛大幅上调了AI服务器PCB和CCL的市场规模预测。2027年AI PCB市场从270亿美元上调至380亿美元，AI CCL市场从190亿美元上调至220亿美元。2028年的预测更具冲击力：PCB市场将达840亿美元，CCL市场将达480亿美元，2026到2028年AI PCB和CCL市场的复合增速分别为148%和161%。 增长驱动力来自量和价两个方面。出货量方面，PCB出货量将从2026年的130万平方米增至2028年的450万平方米，复合增速85%；CCL出货量将从2026年的4200万张增至2028年的1.31亿张，复合增速77%。ASP方面，PCB和CCL的ASP复合增速分别为34%和48%，规格升级是核心驱动力。6层以上HDI在HDI PCB总市场中的占比将从2027年的35%升至2028年的66%，M9以上CCL在总CCL市场中的占比将从2027年的41%升至2028年的58%。 高盛还引入了背板场景分析。在NVL144 Rubin Ultra架构中，背板PCB和CCL的单机价值量分别为11.3万美元和6万美元。在乐观情景下，2028年背板PCB市场可达11.7亿美元，较基准情景高出30%。 产能扩张跟不上需求增速，高利用率支撑定价尽管主要厂商已公布了产能扩张计划，高盛认为有效产能的释放不会线性增长。高层数产品消耗更多产能，高端产品的良率更低，这两个因素共同限制了有效产能的实际增幅。高盛判断，未来两年行业产能利用率将维持高位，供需偏紧的格局不会改变。 从产业链传导来看，AI服务器需求的爆发正在拉动整个PCB/CCL供应链的结构性升级。PCB层数从传统服务器的10到12层向30层以上演进，CCL材料从M6向M9演进，HDI从2到4层向6到8层演进。每一个环节的升级都意味着单机价值量的跃升。 高盛推荐生益科技等PCB/CCL标的高盛在研报中列出了多家买入评级标的，覆盖从上游材料到中游制造的完整产业链。 生益科技是高盛确信清单标的，也是全球领先的CCL供应商。公司正在从2026到2027年向M9级CCL迁移，以实现更低的信号损耗和更好的散热性能。高盛预计其2026和2027年净利润增速分别为104%和73%，AI服务器PCB收入贡献将在2027年达到约40%，长期超过50%，运营利润率将从2025年的15%扩张至2027年的20%。 胜宏科技受益于AI基础设施的全球扩张、PCB层数升级带来的单机价值量提升、AI服务器中PCB替代铜缆的趋势，以及从GPU AI服务器向ASIC AI服务器客户的拓展。公司在泰国的三座工厂正在逐步投产，A1厂已量产，A2厂目标2026年三季度量产。 松下HD正在从结构性改革阶段转向增长阶段。其MEGTRON系列CCL和导电电容性能领先，MEGTRON 9 CCL已开始小批量生产供客户验证，预计2028财年大规模量产。高性。