马斯克旗下Terafab加快设备采购，开始转向半导体后端

马斯克的超级半导体工厂Terafab正加快设备采购。二季度，公司已向ASML、应用材料、泛林集团、东京电子等主要设备商推进大批前端设备下单；进入下半年后，采购重点开始逐步转向封装等后端设备。
韩美半导体已获得Terafab的AI系统半导体封装设备订单，成为首家进入Terafab后端设备供应链的韩国企业。相关设备将用于其先进封装产线，但合同金额、采购数量及具体交付时间尚未披露。
Terafab当前目标是于2029年实现首次投产，这较此前媒体提到的“2027年底试产、2028年量产”时间表有所后移。