立昂微：12英寸轻掺产品预计明年上半年可达到满产状态

立昂微在业绩说明会表示，公司半导体硅片业务整体的轻掺硅片与重掺硅片出货量占比约为3：7。考虑产品结构和设备维护等因素，12英寸重掺硅片已满产；12英寸轻掺硅片产品前期因测试片产品价格原因，公司主动控制测试片订单规模，目前产品价格上涨，公司12英寸轻掺产品正在产能爬坡，预计明年上半年可达到满产状态。