AI扩建潮挤爆半导体设备产能，2029年交付订单已开始提前锁定

全球半导体设备供应链正出现罕见的提前订货潮。韩国《电子新闻》11月3日报道，应用材料、阿斯麦、泛林集团、东京电子和科磊等全球主要半导体设备商，已进入2028年设备供应合同的收尾阶段，部分厂商甚至开始讨论2029年的采购订单。AI基础设施投资推动全球芯片制造商同步扩大晶圆厂资本开支，设备交付周期较正常水平延长一倍以上，部分设备最长超过两年。此前，芯片制造商通常在设备导入前6—12个月启动合同谈判，采购订单下达后3—6个月即可交付。如今，设备供应能力已成为扩产瓶颈，台积电、美光和英特尔等厂商正提前锁定关键设备。设备商虽在扩大产能、缩短安装调试时间，但仍难以满足需求。业内人士预计，这轮提前锁单趋势可能持续至2030年。