Cerebras反击做空：承认芯片需要「空转」，但两年报废纯属扯淡

BiRun 讯，Cerebras CEO Andrew Feldman 发表长文，回应做空机构 Culper Research 对晶圆芯片寿命的质疑。Culper 此前指控，Cerebras 没有真正解决芯片热胀冷缩的问题，只能让晶圆闲置时也持续执行无效计算，避免温度变化造成损坏。由此产生的高功耗，还可能让芯片在两年左右就报废。

对于「无效计算」，Feldman 并不否认。Cerebras 的芯片有一整片晶圆那么大，如果有的区域全力运行，有的区域突然停下来，冷热不均就可能让晶圆和连接板变形，甚至损坏连接点。让部分区域继续执行无效计算，可以减缓功耗变化，维持温度均匀。芯片的电气连接也可以弯曲，冷却板接触面则可以滑动，让不同材料受热膨胀时不至于互相拉扯。英伟达 B300 也采用了类似的功耗平滑设计。

Culper 根据高空闲功耗和 GPU 的使用年限，估算 Cerebras 晶圆只能使用约 1.4–2.3 年。Feldman 认为，这种算法混淆了设备的使用年限与硬件的实际寿命。GPU 使用五六年后可能因为性能落后而被替换，并不代表它只能工作五六年。判断芯片会不会因高温提前老化，关键得看实际运行温度。

Cerebras 公布的台积电可靠性认证条件显示，晶圆可在 105°C 下持续运行 10 年。实际部署的 CS-3 晶圆平均温度低于 65°C，最高不超过 85°C。按热老化模型计算，即使始终保持 85°C，晶圆的理论耐热寿命也有约 33 年。CS-3 自 2024 年推出至今，已部署晶圆中退役的比例不到 0.5%。

Culper 还指控，Cerebras 宣称自研的连接材料，其实来自外部供应商 Paricon。Feldman 否认这一说法，表示从未向客户交付过使用该公司 PariPoser 材料的系统。

Cerebras 去年 12 月的上市草稿将计算机设备预计使用年限列为 1.5–3 年，今年 4 月则将「数据中心及计算机设备」列为 3–5 年。折旧时间越长，每年计入的设备成本就越低，账面毛利率也可能更高。Feldman 给出的原因是，原先设备主要供研发人员测试，现在还包括用于长期运营的云服务设备，因此调整了年限。

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