CoreWeave拟通过投资级贷款融资至少40亿美元，用于采购英伟达芯片

据PANews发布，PANews 11月12日消息，据彭博社报道，AI算力云服务商CoreWeave正寻求通过一笔投资级、以资产作抵押的贷款融资至少40亿美元，由摩根士丹利牵头。这笔资金将用于为一家投资级客户的合同采购英伟达芯片和其他计算设备，预计年利率在7%至7.5%之间。CEO Michael Intrator此前表示，按当前利率，公司不会再通过无担保债券市场融资。