三星电子与博通签署2000亿美元芯片制造大单

BiRun 消息，三星电子与博通签署价值2000亿美元的谅解备忘录，根据协议，三星将向博通供应HBM4高带宽内存，并提供2nm制程代工服务，用于人工智能芯片生产，合作期限持续至2030年。该交易被视为三星在AI芯片领域的重要布局，旨在巩固其在先进存储和尖端制程代工市场的竞争地位，应对快速增长的AI算力需求。