SK 海力士在戴尔科技论坛展示 HBM4及 AI 存储产品矩阵

深潮 TechFlow 消息，8 月 26 日，据韩联社报道，SK 海力士在首尔举行的“戴尔科技论坛 2026”上，展示了面向 AI 基础设施的全系列存储解决方案，包括第六代高带宽内存（HBM4）、HBM4E、AI 服务器 DRAM、企业级 SSD（eSSD）及客户端 SSD（cSSD）。 其中，AI 数据中心产品涵盖支持液冷的 PEB210 E1.S、高容量低功耗 PS1110 E3.S，以及公司首款基于 QLC 闪存的企业级 SSD PS1101 E3.S。SK 海力士还首次在该论坛担任合作伙伴主题演讲嘉宾，介绍下一代存储技术在 AI 时代的应用方向。