首款能比肩 Rubin、TPU 的 ASIC:OpenAI Jalapeno 如何打破晶片设计门槛?

BiRun 消息,OpenAI 于 8 月 25 日公布了与博通(Broadcom)共同开发的首款客制化推理晶片 Jalapeñ […] 这篇文章首款能比肩 Rubin、TPU 的 ASIC:OpenAI Jalapeno 如何打破晶片设计门槛? 最早出现于链新闻 ABMedia 。
你怎么看这条消息?来投第一票

评论

0/500
免责声明:本文内容仅供参考,不构成任何投资建议。
更多快讯