SK海力士加码美国HBM布局 40亿美元工厂正式奠基

SK海力士(SKHY.O)周四为其位于美国印第安纳州的先进存储封装工厂举行奠基仪式。这座位于西拉斐特的工厂投资超过40亿美元，占地133.5英亩，将成为SK海力士在美国的首个高带宽内存（HBM）封装基地。SK海力士首席执行官郭鲁正在活动上表示，工厂洁净室预计于2028年10月前启用，下一代HBM量产计划于2029年下半年开始。工厂全面投产后将成为一个重要的HBM生产中心，预计雇用约1000人。