野村证券：5 月封装基板出货同比增 36% 创新高，Rubin 量产与 HBM4 技术路线成焦点

深潮 TechFlow 消息，据潮向研究，2026 年 7月 14 日野村证券发布研究报告，援引日本经济产业省数据，5 月日本封装基板出货金额达 278 亿日元，同比增长 36%，创历史新高；每平方米出货面积增长 10%，均价上涨 23%至 135.6 万日元。报告指出，英伟达 Rubin 封装需求将在今夏（最晚 8 月）放量，但更值得关注的变量是 Rubin Ultra 可能从四 die 结构转向双模块结构，以及 HBM4 布线升级带来的大型中介层集成挑战。英特尔在 ECTC 发布 EMIB-T 技术，预计 2026 年完成量产准备，可在无中介层方案下集成最多 12颗 HBM4，供电压降较 EMIB 改善 68-80%；台积电凭借 3DFabric Alliance 和供电散热优势维持领先。 野村证券认为，下一代封装竞赛的核心战场在于供电、散热、CPO 和3D 混合键合，封装基板行业的超额收益将来自客户技术路线绑定能力。