比亚迪半导体推出新一代车规级4D毫米波雷达芯片

比亚迪半导体推出以璇玑A3为算力中心的卫星架构4D毫米波雷达芯片。此款比亚迪半导体自研4D毫米波雷达芯片针对卫星架构设计配置了MIPI CSI-2高速接口,兼容多款主流串行加串器(SerDes),可无缝对接多款主流智驾芯片平台。同时,该芯片已完成与“璇玑A3”智驾芯片的联调适配,满足Tier1模组厂家对探测性能的严苛要求。这款芯片基于28nm的成熟车规工艺,专为满足汽车市场对高分辨率雷达系统的需求而设计。
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