合见工软发布下一代EDA产品矩阵

9月1日，EDA（电子设计自动化）厂商上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）发布下一代EDA产品矩阵，包括首个国产Agentic EDA智能体战略体系、国内首款三维芯片物理设计工具、国产先进工艺节点收敛工具，填补国产EDA在商用级3DIC（三维集成电路）物理设计及EDA智能体等方面的空白，打破了传统EDA工具层层堆砌、补丁扩展的固有模式。