德银：“内存墙”正在倒逼AI芯片换路线

德银指出，持续存在的“Memory Wall”和内存供应紧张已经开始影响下一代AI芯片的产品路线。投资者正在讨论部分新处理器是否会降低HBM配置，同时高企的DRAM价格也开始进入AI总资本开支的成本测算。供应约束正在推动新的技术路线加速出现，包括 更依赖SRAM的推理芯片、定制HBM base die、HBF以及其他HBM变体。德银强调，目前相关工程方案仍处于快速变化阶段，供应链能见度较低，但多数管理层认为当前问题主要集中在经济性和成本，整体DRAM需求依然可能维持高位。
这也给HBM高景气增加了新的观察维度：供应越紧、价格越高，短期越有利于内存厂商盈利，但也越容易刺激客户寻找更省内存的架构。下一阶段除了看HBM产能和价格，还要观察新一代GPU、ASIC的单芯片HBM配置，以及SRAM、HBF等替代方案能否真正进入规模化应用。