台积电将微通道散热技术纳入研发蓝图

据报道，台积电将新一代“微通道（Microchannel）”散热技术纳入研发蓝图。此前已有消息称英伟达有意引入微通道散热技术，但由于技术难度较高，一直未能落地。随着台积电率先推进，微通道散热有望成为行业新宠。业内预计，英伟达或将在下一代Feynman平台引入微通道散热技术。台积电也将配合大客户技术升级，开始投入相关领域研发，以应对晶体管数量进一步翻倍、算力大幅提升所带来的功耗激增问题。届时，单颗芯片功耗甚至可能突破4000瓦，传统水冷板或将难以满足散热需求。台积电先进封装研发处长陈燕铭表示，微通道散热技术通过在晶片或封装结构内设置微型流体通道，让冷却液更接近热源，有助提高热传效率。