Polymatech筹划上市，计划募资5亿至6亿美元用于半导体业务扩张

BiRun 讯，7 月 13 日，据《经济时报》报道，专注于设计和封装光电半导体的企业 Polymatech Electronics 公司董事总经理兼首席执行官 Eswara Nandam 在接受采访时表示，公司正在探索在印度和美国进行公开上市，以筹集资金，用于下一阶段的半导体及消费电子业务扩张计划。

目前，该公司正在与投资银行进行洽谈，并计划推进募资 5 亿至 6 亿美元用于半导体业务扩张。

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