力成携博通砸 4 亿美元赴新加坡设厂，强攻 AI 晶片面板级封装市场

BiRun 消息，台湾第二大封测厂力成科技（6239）宣布，董事会已通过 AI ASIC 晶片巨头博通（Broadcom, AV […] 这篇文章力成携博通砸 4 亿美元赴新加坡设厂，强攻 AI 晶片面板级封装市场最早出现于链新闻 ABMedia 。