瑞银研报解读：CoWoS 产能上调至 270kwpm，ASIC 与 CPU 接棒扩产

据深潮 TechFlow发布，撰文：Rita 市场担忧 AI 芯片需求放缓，瑞银集团却把 2027 年底基板上晶圆上芯片（CoWoS）行业产能预测从 260kwpm（千片每月）上调至 270kwpm。瑞银在 2026 年 9 月 22 日发布的全球输入输出半导体报告中指出，当前能见度已指向 2028 年需要进一步扩产。即便英特尔 EMIB-T 和台积电 CoPoS 在 2028 到 2029 年放量，ASIC 和 CPU 需求仍主要留在 CoWoS 体系内。 市场关注台积电产能数字，增量来自 ASIC 和 CPU 对晶圆需求的拉动。瑞银把 ASIC 在 CoWoS 晶圆需求中的占比上调，GPU 占比相应下调。博通、Marvell、英伟达、AMD 四家公司的出货预估同步上修。 日月光扩产节奏更激进 2026 年底 CoWoS 行业产能预计达到 160kwpm。台积电仍是主力，2027 年底 CoWoS 产能达 180kwpm。日月光从 2026 年底的 20kwpm 扩至 2027 年底的 70kwpm，扩产节奏比台积电更激进。安靠维持在 20kwpm。瑞银认为，日月光扩产反映外包半导体封装测试（OSAT）能力提升，大尺寸封装对产能的要求也在提高。 OSAT 扩产加速对封装价格的影响已经显现。瑞银指出，日月光产能翻三倍的过程中，先进封装报价的议价权正从代工厂向 OSAT 转移。台积电在 2027 年仍掌握最大产能份额，OSAT 在增量产能中的占比从 2026 年的 12%升至 2027 年的 26%。晶圆级封装（WoS）环节，台积电可能在 2028 年引入新的 OSAT 合作伙伴，在日月光之外增加量产来源。 博通 Marvell 承接 ASIC 放量谷歌 TPU 和亚马逊 Trainium 是 ASIC 需求的两大主力。瑞银预计 2027 年封装量分别达 900 万和 320 万颗，2026 年分别为 410 万和 250 万颗。博通承接谷歌 TPU，Marvell 承接亚马逊 Trainium，两家在 ASIC 需求中占比合计约 18%。ASIC 在 CoWoS 晶圆需求中的占比在 2024 年为 41%，2025 年降至 28%，2026 年回升至 30%，2027 年预计达到 33%。 微软 Maia 300 的性能表现已具备竞争力，瑞银预计 Maia 200 和 300 在 2027 年分别出货 5 万和 35 万颗，2026 年 Maia 全系约 10 万颗。OpenAI 的 Jalapeno 可能从 2026 年的 15 万颗升至 2027 年的 60 万到 70 万颗。Meta 的 MTIA 目标 2027 年约 45 万颗，能见度低于微软和 OpenAI。博通在定制芯片领域的份额优势在这轮 ASIC 放量中继续扩大，2027 年谷歌 TPU 封装量 900 万颗中，博通承接约 500 万颗。 英伟达 AMD 产量同步上修英伟达产量同步上修。瑞银将 2027 年 AI GPU 产量从 820 万颗上调至 880 万颗，反映 Rubin 预估提高和约 20 万颗 Rubin CPX。Rubin Ultra 封装架构类似，高带宽内存（HBM）规格下调，2027 年中放量可能更顺畅。英伟达在 CoWoS 晶圆需求中的占比从 2025 年的 65%降至 2027 年的 49%，绝对出货量仍在增长，份额下降来自 ASIC 放量更快。 AMD 的 CoWoS 需求上调 11%。Venice 服务器 CPU 2027 年出货预计达 500 万颗，此前预估 400 万颗。AM