AI 初创公司 CuspAI 完成近 5 亿美元融资，并宣布成立 AI 材料工厂联盟

深潮 TechFlow 消息，7 月 20 日，据彭博社报道，成立仅两年的英国初创公司 CuspAI 已融资近 5 亿美元，其核心押注是利用人工智能改进半导体生产流程。周一，CuspAI 宣布成立 “AI 材料铸造厂”，该联盟汇集了 48 家以上科技企业、工业公司和研究机构，成员包括英伟达、Meta 和现代汽车集团。 该联盟计划整合计算资源与科研能力，开发可帮助研究人员更快、以更低成本发现和设计新材料的软件，应用场景不仅限于芯片制造，也面向其他工业领域。报道指出，全球最紧缺的半导体生产依赖大量能源和稀有矿物，而 CuspAI 希望通过人工智能提升相关材料研发效率。