播客笔记｜老外切开华为麒麟 9030：没有 EUV 光刻机，中国芯片到底做到哪一步了？

BiRun 消息，整理 & 编译：深潮 TechFlow 嘉宾： Dylan Patel，SemiAnalysis 创始人主持人： 无（独立解说视频） 播客源： SemiAnalysis 原标题： Did China just beat Intel? 播出日期： 2026 年 7 月 20 日利益声明：本期视频是 SemiAnalysis 旗下 STEEL 拆解实验室首份公开报告的解读，直接推广其付费拆解产品。SemiAnalysis 与老牌拆解巨头 TechInsights 存在直接商业竞争关系（后者正被私募股权出售，SemiAnalysis 营收已超过 TechInsights）。以下内容忠实呈现其技术分析，不代表本刊立场。 要点总结 SemiAnalysis 把华为最新旗舰芯片麒麟 9030 切开，放在电子显微镜下测量最细的金属线宽。结果出乎意料：中芯国际第三代 7 纳米工艺 N+3 的最小金属间距只有 32.5 纳米，比 Intel 最新 18A 工艺在 Panther Lake 上用的 36 纳米还要窄。一家被切断 EUV 光刻机供应的中国晶圆厂，布线密度上压过了 Intel 的领先节点。 但 SemiAnalysis 自己在报告里就提醒，这个数字是被刻意挑出来的。N+3 确实在晶体管密度上追平了台积电的 N6，代价是四重图案化、更多光罩、更高成本和更低良率；性能和功耗更是掉队，麒麟 9030 大概只相当于三年前的安卓旗舰。说白了，中国芯片还落后好几年，但落后不等于卡死。出口管制没有拦住中国，只是换了一道题。视频最后那句话最值得琢磨：中国不必追上台积电，只要好到完全不再需要台积电就够了。 精彩观点摘要关于那个惊人的标题数字 "一家被切断最先进工具、没有 EUV 的中国晶圆厂，布线密度比 Intel 的领先 EUV 节点还紧了大约 10%。" "最小金属间距只是密度的一部分，它说明不了逻辑开关有多快、烧多少电。" "这个数字是真的，只是它量的东西，并不决定谁赢。" 关于没有 EUV 怎么做到 EUV 级密度 "EUV 让你大概一枪打出一张精细图案。没有 EUV，就得更有创造力。" "每多走一遍，就多一层光罩、多一次对准、多一次出错的机会，成本更高，良率更低。" "SMIC 确实靠 brute force 把 DUV 干到了 EUV 级密度，但代价是更多光罩、更多步骤、更多失败的可能。这算不上平手。" 关于密度追平、性能掉队 "线变细了，密度上去了，但节点的物理没有跟上。" "苹果那些小小的能效核，整数性能居然跑赢了华为的大核，而且只烧 1 瓦，华为大核要烧 4.5 瓦。" "SMIC 算是追错了维度。" 关于为什么大家还怕中国 "落后几年，和卡死不动，是两回事。" "你可以继续爬墙，但墙只会越来越陡。" "出口管制没有拦住中国，只是换了一道中国在解的题。" 关于真正的胜负手 "中国不必成为台积电才有意义。他们只需要好到完全不再需要台积电。" 没有 EUV 的中国，差距到底多大眼下，半导体制造的世界被分成两拨：有 EUV 光刻机的，和没有的。失去 EUV 对中国是明显的劣势，但这个制造差距到底有多大？ 这是一颗海思麒麟 9030，华为最新旗舰手机里的芯片。几周前，SemiAnalysis 把它切开，放到电子显微镜下，测量芯片内部最细的导线，也就是金属间距。看到的结果出乎意料。 麒麟 9030 内部最小的金属间距只有 32.5 纳米，比 Panther Lake 还要小，而后者用的是 Intel 全新的 18A 节点。 一家被切断最先进工具、没有 EU