摩根士丹利：CPO 没那么快，铜缆还能撑两年

深潮 TechFlow 消息，据潮向研究，摩根士丹利 7月 13 日报告指出，CPO在 Scale-Up 网络中的大规模采用预计在 2029 年及以后，2028 年仅少量导入。市场近期对 CPO“延迟”的担忧过度，核心原因是 CPO 涉及封装、光学引擎、激光器供应链的重新搭建，英伟达的 Feynman 代际才是 CPO 铺开的时间锚点。铜缆靠 PAM4 调制、DSP、重定时器等创新还能再撑两年。 AI 集群规模从 72颗 GPU 向576 颗乃至 1152 颗演进是核心驱动力。2026 年是非英伟达 Scale-Up 生态起点，AMD MI400、亚马逊 Trainium 3、微软 Maia 开始量产，Astera Labs 和博通成为初期主要受益者。大摩对英伟达、博通、Astera Labs、Keysight 均为超配评级。