高盛：英伟达下一代Vera Rubin超级芯片中存储成本占BOM约62%

BiRun 讯，8 月 10 日，高盛最新报告确认，英伟达下一代「Vera Rubin」超级芯片的物料清单（BOM）中，存储组件成本预计占据约 62% 的比例。

据 ZeroHedge 援引高盛分析称，在 Vera Rubin 平台中，CPU 侧的 SOCAMM2 内存模块成本占比明显高于 GPU 侧的 HBM4 高带宽内存。

高盛此前在 5 月已指出，随着 AI 基础设施需求持续增长，存储器正在成为 AI 服务器硬件成本结构中的关键组成部分。此次报告进一步凸显了 AI 芯片供应链中存储环节的重要性，尤其是面向下一代 AI 计算平台的高性能内存需求正在快速提升。