高盛：英偉達下一代Vera Rubin超級芯片中存儲成本佔BOM約62%

BiRun 訊，8 月 10 日，高盛最新報告確認，英偉達下一代「Vera Rubin」超級芯片的物料清單（BOM）中，存儲組件成本預計佔據約 62% 的比例。

據 ZeroHedge 援引高盛分析稱，在 Vera Rubin 平台中，CPU 側的 SOCAMM2 內存模塊成本佔比明顯高於 GPU 側的 HBM4 高帶寬內存。

高盛此前在 5 月已指出，隨着 AI 基礎設施需求持續增長，存儲器正在成為 AI 服務器硬件成本結構中的關鍵組成部分。此次報告進一步凸顯了 AI 芯片供應鏈中存儲環節的重要性，尤其是面向下一代 AI 計算平台的高性能內存需求正在快速提昇。