英伟达发布NVHBM内存技术,带宽提升30%功耗降15%
BiRun 讯,8 月 27 日,英伟达发布面向下一代 AI 基础设施的 NVHBM 技术。NVHBM 是一种与主要存储芯片供应商共同设计及验证的定制 HBM 基础裸片,将通过 NVLink Fusion 向开发定制 AI 加速器(XPU)的超大规模云服务商和 AI 原生企业提供。
与标准 HBM4e 相比,NVHBM 每个堆栈可提供最高 30% 的额外内存带宽,降低最高 15% 的 HBM 功耗,并为 XPU 释放最多 25% 的计算裸片面积。英伟达称,上述改进可帮助定制加速器支持更大的 AI 模型、更快读取 KV 缓存,并提高训练及大规模推理效率。
NVHBM 通过重新设计物理内存接口,将内存控制器移入 3D HBM 堆栈并集成定制 PHY,使 PHY 及配套区域面积最多减少 67%,同时简化中介层布线。释放的芯片面积可用于增加矩阵引擎、缓存、网络及其他针对特定工作负载的功能。
在机架层面,NVLink Fusion 芯粒可将定制 XPU 连接至 NVLink 网络,并通过 NVLink-C2C 连接 CPU。英伟达表示,NVHBM 与 NVLink Fusion 结合后,每颗 XPU 的端到端性能可提高约 30%,同时允许定制 XPU 与英伟达 GPU 组成异构计算系统。官方尚未在文章中披露具体商用时间。
与标准 HBM4e 相比,NVHBM 每个堆栈可提供最高 30% 的额外内存带宽,降低最高 15% 的 HBM 功耗,并为 XPU 释放最多 25% 的计算裸片面积。英伟达称,上述改进可帮助定制加速器支持更大的 AI 模型、更快读取 KV 缓存,并提高训练及大规模推理效率。
NVHBM 通过重新设计物理内存接口,将内存控制器移入 3D HBM 堆栈并集成定制 PHY,使 PHY 及配套区域面积最多减少 67%,同时简化中介层布线。释放的芯片面积可用于增加矩阵引擎、缓存、网络及其他针对特定工作负载的功能。
在机架层面,NVLink Fusion 芯粒可将定制 XPU 连接至 NVLink 网络,并通过 NVLink-C2C 连接 CPU。英伟达表示,NVHBM 与 NVLink Fusion 结合后,每颗 XPU 的端到端性能可提高约 30%,同时允许定制 XPU 与英伟达 GPU 组成异构计算系统。官方尚未在文章中披露具体商用时间。
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