神工股份：力争实现大直径硅材料业务境外市场收入突破

神工股份在9月22日召开2026年半年度业绩说明会上表示，下一步，公司将积极把握半导体市场特别是存储芯片市场境内外“同频共振”的历史机遇，力争实现大直径硅材料业务境外市场收入突破，保质保量完成硅零部件业务产能扩充并持续优化客户结构，推动半导体大尺寸硅片业务盈利能力改善和高质量差异化发展。