神工股份：力爭實現大直徑硅材料業務境外市場收入突破

神工股份在9月22日召開2026年半年度業績說明會上表示，下一步，公司將積極把握半導體市場特別是存儲芯片市場境內外“衕頻共振”的歷史機遇，力爭實現大直徑硅材料業務境外市場收入突破，保質保量完成硅零部件業務產能擴充並持續優化客戶結構，推動半導體大尺寸硅片業務盈利能力改善和高質量差異化發展。