摩根士丹利:半导体股支撑位或较当前水平低15%
BiRun 讯,10 月 26 日,摩根士丹利表示,半导体股面临的压力可能在下个月有所缓解。迈克·威尔逊领导的策略师团队维持其对标普 500 指数年底达到 8000 点的预测,但同时也指出,作为关键板块的半导体股可能在远低于当前水平的位置获得支撑。策略师团队表示,随着市场对 AI 带来的收入机遇何时兑现、规模究竟有多大产生疑虑,半导体及其他受益于资本支出的行业正成为融资担忧的「震中」。
考虑到未来可能还会有更多的融资活动,该团队表示:「市场关注这种供应压力是很正常的,而且这种担忧在融资完成之前恐怕会持续存在。」他们认为,好消息是半导体板块的调整已进入「最后阶段」,预计将于 11 月中旬结束;坏消息是,根据他们的技术分析以及与曾经炙手可热的白银市场的对比,该板块可能还会进一步下跌 10% 至 15%;费城半导体指数未来可能会跌至 9500 点左右。(金十)。
考虑到未来可能还会有更多的融资活动,该团队表示:「市场关注这种供应压力是很正常的,而且这种担忧在融资完成之前恐怕会持续存在。」他们认为,好消息是半导体板块的调整已进入「最后阶段」,预计将于 11 月中旬结束;坏消息是,根据他们的技术分析以及与曾经炙手可热的白银市场的对比,该板块可能还会进一步下跌 10% 至 15%;费城半导体指数未来可能会跌至 9500 点左右。(金十)。
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