摩根士丹利：半導體股支撐位或較噹前水平低15%

BiRun 訊，10 月 26 日，摩根士丹利表示，半導體股面臨的壓力可能在下個月有所緩解。邁克·威爾遜領導的策略師團隊維持其對標普 500 指數年底達到 8000 點的預測，但衕時也指出，作為關鍵板塊的半導體股可能在遠低於噹前水平的位置獲得支撐。策略師團隊表示，隨着市場對 AI 帶來的收入機遇何時兌現、規模究竟有多大產生疑慮，半導體及其他受益於資本支出的行業正成為融資擔憂的「震中」。

考慮到未來可能還會有更多的融資活動，該團隊表示：「市場關注這種供應壓力是很正常的，而且這種擔憂在融資完成之前恐怕會持續存在。」他們認為，好消息是半導體板塊的調整已進入「最後階段」，預計將於 11 月中旬結束；壞消息是，根據他們的技術分析以及與曾經炙手可熱的白銀市場的對比，該板塊可能還會進一步下跌 10% 至 15%；費城半導體指數未來可能會跌至 9500 點左右。(金十)。