華爾街高管：大規模AI融資交易需求強勁，未來十年累計支出或達15萬億美元

據PANews發布，PANews 11月3日消息，據彭博社報道，在香港金管侷全球金融領袖投資峯會上，華爾街高管表示，資本市場將繼續為全球AI基礎設施建設提供融資。摩根士丹利CEO Ted Pick預計，未來十年AI累計支出可能達15萬億美元，最大科技超大規模企業未來7至12年每年可能投入8000億至1萬億美元。Pick稱，目前大約處於九侷比賽的第三侷。 高盛CEO David Solomon表示，隨着投資者評估AI和算力需求激增，資本市場仍具承接能力，融資需求將得到有力滿足。但他提醒，技術超級週期很少直綫推進，交易規模的主要製約因素是資本成本而非資金可得性。