韓國總統李在明：三星在韓國牙山HBM芯片封裝工廠的6萬億韓元投資之後

韓國總統李在明：三星在韓國牙山HBM芯片封裝工廠的6萬億韓元投資之後，將跟進約40萬億韓元的先進設備投資。