台積電將開發 AI 芯片封裝技術，美股盤前漲超 4%

深潮 TechFlow 消息，7 月 30 日，台積電 (TSM.N) 今日宣布將開發 AI 芯片封裝技術。據 Bitget 行情數據顯示，台積電美股盤前漲超 4%。