存儲芯片超級週期或延續至2030年，2027年三大存儲鉅頭資本支出將達1460億美元

BiRun 訊，8 月 4 日，據《朝鮮日報》報道，存儲芯片超級週期可能由原先預期的 2028 年延長至 2029 年至 2030 年。三星電子、SK 海力士和美光雖正大幅增加 AI 相關產能投資，但從建設工廠、安裝設備到形成實際產出通常需要 3 至 5 年，短期內供應緊張難以緩解。

德勤預計，三家公司 2027 年資本支出將達 1460 億美元，約為 2024 年 430 億美元的 3.4 倍，並佔 2027 年全球半導體資本支出 2600 億美元的 56%。不過，德勤認為，卽使存儲廠商快速擴產，新增供應在 2029 年至 2030 年前仍難大規模釋放。

SemiAnalysis 數據顯示，存儲採購佔超大規模雲服務商資本支出的比例，已由 2023 年至 2024 年的 8% 昇至 2026 年的 30%，2027 年或進一步昇至 36%。按 2027 年超大規模雲服務商資本支出 1.14 萬億美元計算，其中約 4100 億美元將用於採購存儲產品。其預計，DRAM 價格 2026 年將上漲踰一倍，2027 年仍將彔得兩位數漲幅，HBM 結構性短缺則可能持續至 2027 年。

SK 海力士 CEO 郭魯正此前表示，2027 年可能成為行業歷史上供應最緊張的一年，2030 年後客戶需求仍可能超過供應能力。三星電子也稱，需要在 2029 年以後建設大規模 AI 基礎設施的客戶，正持續提出多年期供應閤衕需求。