微軟自研 Maia 300 晶片最快九月亮相，攜台積電拼 2027 年 30 萬顆產能

BiRun 消息，微軟（Microsoft）計劃最快在今年 9 月發布下一代自研 AI 晶片 Maia 300，並已向台積電（T […] 這篇文章微軟自研 Maia 300 晶片最快九月亮相，攜台積電拼 2027 年 30 萬顆產能最早出現於鏈新聞 ABMedia 。