集邦諮詢：液冷散熱成高端AI基礎設施標配 預估2026年滲透率可達53%

根據TrendForce集邦諮詢最新AI Server產業研究，在AI基礎設施的建設浪潮下，以NVIDIA、AMD、Google為首的AI芯片持續迭代，單芯片的熱設計功耗（TDP）普遍已超越1kW，整櫃式AI Server方案的功率更攀昇至數百kW，液冷散熱逐步成為高端AI基礎設施的標準配置。TrendForce集邦諮詢預估，2026年液冷在AI芯片的滲透率將達53%，2027年有望逼近60%。