Jukan：三星擬將平澤P5晶圓廠昇級為三層結構，單址打造全球最大半導體工廠

BiRun 訊，8 月 19 日，Citrini 分析師 Jukan 援引韓國媒體報道，三星電子計劃調整正在建設中的韓國平澤 P5 晶圓廠設計方案，將原計劃的兩層廠房昇級為三層結構。

此次調整涉及平澤 P5 1 號和 2 號廠，兩座工廠未來將共衕組成全球單一廠區規模最大的半導體製造基地。該項目於 2022 年啓動建設，預計最終於 2030 年完成，建設高峯期曾投入約 5 萬名工人。

此前，三星平澤園區 P4 及之前工廠均採用「雙晶圓廠」佈侷，每棟建築包含 4 個潔凈室。若 P5 三層設計方案獲批，將採用「三晶圓廠」結構，最多容納 6 個潔凈室。

按照該方案，P5 潔凈室數量將增加約 50%，預計整體生產能力也將至少提昇 50%。未來三星電子和 SK 海力士在龍仁半導體產業園等新建晶圓廠，也可能採用類似的三層晶圓廠設計。

業內認為，三星擴大先進製造基地規模，反映出全球 AI 芯片需求增長背景下，存儲和先進製程產能擴張正在加速。