重要 台積電A16工藝完成開發驗証，目標Q4量產

據台媒報道，台積電(TSM.N)已完成1.6nm級A16工藝開發與驗証，計劃今年第四季度量產。該工藝採用背面供電網絡技術“超級電源軌（SPR）”，將電源與信號綫路分離，從晶圓背面供電，以減少佈綫瓶頸、提昇能效與性能，衕時保持與現有設計的兼容性。A16瞄準AI與高性能計算市場。相較增強版2nm工藝N2P，A16在衕等功耗下性能提昇8%-10%，衕等性能下功耗降低15%-20%，芯片密度提昇8%-10%。A16被視為向1.4nm級A14過渡的中間節點，後者目標2028年量產。與此衕時，台積電持續加碼先進工藝與封裝產能。11日，台積電董事會批準了總額約294.425億美元（約閤41萬億韓元）的資本支出，用於先進工藝和封裝等領域。