台灣電子半導體拚全球競爭力！AFA 高峯會聚焦 FinTech 、 AI 、穩定幣如何助攻供應鏈

BiRun 消息，FinTechOn 2026 暨亞洲金融科技聯盟高峯會（AFA Summit）將於 9 月 2 日至 3 日登場，聚焦「金融科技 × 全球供應鏈」，深入探討金融科技如何協助全球供應鏈提昇跨境資金流動效率、強化風險管理，並推動亞洲市場之間的監理及產業協作。 〈 台灣電子半導體拚全球競爭力！AFA 高峯會聚焦 FinTech 、 AI 、穩定幣如何助攻供應鏈 〉這篇文章最早發布於《 區塊客 》。