長鑫科技：第五代工藝技術平台目前處於研發階段

BiRun 訊，7 月 15 日，長鑫科技科創板發行並上市網上投資者交流會舉行。長鑫科技副總裁、董事會祕書袁園表示，公司第五代工藝技術平台及相關產品目前處於研發階段。該平台採用進一步優化的多重曝光技術，進一步提昇存儲密度和陣列性能。公司研發團隊正在積極推進相關工藝和產品技術的開發工作。

明日長鑫科技將開放網上申購，申購代碼為「787825」。股票預計於 7 月 27 日上市。長鑫科技將科創板 IPO 發行價定為每股 8.66 元。按初始發行規模計算，預計募資 579.19 億元，接近原計劃 295 億元的兩倍。若超額配售全部實施，募資額將進一步增至 666.07 億元。這將成為亞洲今年最大 IPO，也是 A 股史上規模最大的半導體 IPO。