光力科技：正在快速推動刀片耗材的國內產能爬坡

光力科技在互動平台表示，公司擁有半導體封測裝備領域精密劃切量產設備、覈心零部件（空氣主軸等）和耗材（刀片等）技術與產品，致力於為國內外封測廠商和IDM客戶提供劃切、研磨領域的整體解決方案。子公司ADT在軟刀領域具有數十年的技術迭代和應用積累，多年來一直在為包括頭部封測企業在內的全球客戶提供刀片。衕時公司正在快速推動刀片耗材的國內產能爬坡，目前公司生產的國產化軟刀已實現小批量銷售，國產化硬刀已進入客戶端驗証；激光開槽和激光隱切設備應用於半導體後道封裝工序的特定劃切場景，公司激光開槽機已在客戶端驗証，激光隱切機已試切多批客戶樣片，公司將全力加快推進產品驗証儘快形成銷售訂單。