金辰股份：擬投資10億元建設半導體裝備研發及製造項目

金辰股份公告，公司擬與江蘇南通蘇錫通科技產業園區管理委員會簽訂投資協議，投資設立“半導體裝備研發及製造項目”，項目投資總額約10億元。項目將建設現代化廠房和高標準潔凈室，搭建以TGV玻璃基封裝為代表的半導體設備生產試驗綫，推動超快激光誘導改質設備等半導體專用設備的研發與製造驗証。項目建設期36個月，資金來源為公司自有和自籌資金。