福建：穩步擴大12英寸晶圓、功率半導體、模擬芯片等產品製造產能

福建省人民政府印發《福建省“十五五”新興產業和未來產業發展規劃》。其中提到，以廈門、泉州、福州、莆田為重點，培育芯片設計、特色工藝芯片製造、封裝測試、零部件裝備配套能力。研發高性能AI系統級芯片（SoC）、自動駕駛芯片、工業控製芯片等產品，積極融入國家AI芯片佈侷。穩步擴大12英寸晶圓、功率半導體、模擬芯片等產品製造產能，推動實現規模化、特色化發展。圍繞算力、存儲、顯示、射頻等芯片需求，構建覆蓋先進封測和傳統封測的封測產業體系。提昇封裝基板、顯影設備等配套能力。