機構：AI需求激增疊加產能瓶頸，下一代HBM4價格或漲至4-5美元/韆比特

BiRun 訊，7 月 12 日，DigiTimes 報告顯示，受 AI 需求激增、產能結構性瓶頸影響，下一代 HBM4 價格 2026 年下半年或從 2 美元/韆比特漲至 4-5 美元及以上。這一方面是因為 HBM4 製造過程的極端復雜性：其生產週期長達四到六個月，且初始良率顯著偏低。

另一方面，HBM 的生產耗用的晶圓容量約為標準 DDR5DRAM 的三倍，嚴重限製了製造商在現有設施中可生產的總內存量。(金十)