武漢新芯：打造“3D Link-光電融閤-SOI”產業第一極

據“中國光谷”消息，武漢新芯發布“芯光計劃”。未來十年，公司將以“光感互聯、三維存算”為戰略引領，建設具有國際競爭力的特色工藝晶圓製造和三維集成產業平台，打造“3D Link-光電融閤-SOI”產業第一極，力爭實現產能翻兩番，帶動超韆億級上下遊產業鏈生態協衕發展，引育超1萬名半導體高端人才。