Citrini分析師：Rubin Ultra下調HBM堆疊層數未必利空，或擴大HBM總需求

BiRun 訊，8 月 30 日，Citrini 分析師 Jukan 發文表示，據其消息來源，英偉達 Rubin Ultra 所採用的 HBM 規格可能由 12 層 HBM4E 下調至 8 層，OpenAI 和 Anthropic 等客戶甚至曾要求採用 4 層產品，但遭存儲廠商拒絕，目前降規可能止步於 8 層。其認為，降規主要源於良率及成本壓力：若採用 12 層 HBM4E 並計入漲價，內存成本可能佔 Rubin Ultra 整體物料成本的約 70%。

模型量化、MLA 以及計算任務拆分等軟件優化，正將低頻訪問的 KV 緩存和模型狀態轉移至 LPDDR、CXL 及 NAND，HBM 主要保留噹前計算所需的工作集。因此，在滿足最低容量後，客戶對 HBM 帶寬的重視程度開始超過容量。

其認為，降低堆疊層數可提高封裝良率、增加 HBM 及 AI 加速器出貨量，反而可能擴大 HBM 總需求；更高帶寬要求還會降低晶圓中通過速度分檔的芯片比例，進一步消耗 DRAM 晶圓產能。長期來看，HBM 終將被新架構替代，最終方向可能是存儲與邏輯芯片融閤，未來兩年將成為存儲廠商能否向邏輯領域擴張的關鍵階段。